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FSAM180自動封裝系統(tǒng)
發(fā)布日期：2024-09-12 來源： 瀏覽次數(shù)：2832
產(chǎn)品介紹：
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。
該系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓機(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元。
產(chǎn)品特點：
◆Lead Frame：最大適用W100×L300mm
◆通過全新設(shè)計的壓機(jī)單元及自動化上下料單元，滿足廣泛領(lǐng)域?qū)Ω咂焚|(zhì)的需求
◆適用SOP / LQFP / BGA / QFN 等封裝產(chǎn)品
技術(shù)參數(shù)
| FSAM180自動封裝系統(tǒng)參數(shù) | ||
| 名稱 | 參數(shù) | |
| 適合L/F尺寸 | 寬 | 100mm |
| 長 | 300mm | |
| 厚度 | 0.1mm~2.0mm | |
| L/F數(shù)量/模次 | 每模2條 | |
| 適合樹脂尺寸 | 樹脂直徑 | 11mm--20mm |
| 樹脂長徑比 | 1.1~1.7（Max35mm) | |
| 供給料盒放置區(qū)尺寸 | 325mm | |
| 系統(tǒng)機(jī)械時間 | ≥28s | |
| 最大合模壓力（每單元） | 180T | |
| 最大注塑壓力（每單元） | 4T | |
| 注塑行程 | ≥85mm | |
| 注塑速度 | 0.1--20mm/sec | |
| 8級調(diào)速 | ||
| 模具開閉速度 | 高速140mm/sec | |
| 低速0.1--10mm/sec | ||
產(chǎn)品介紹：
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。
該系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓機(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元。
產(chǎn)品特點：
◆Lead Frame：最大適用W100×L300mm
◆通過全新設(shè)計的壓機(jī)單元及自動化上下料單元，滿足廣泛領(lǐng)域?qū)Ω咂焚|(zhì)的需求
◆適用SOP / LQFP / BGA / QFN 等封裝產(chǎn)品
技術(shù)參數(shù)
| FSAM180自動封裝系統(tǒng)參數(shù) | ||
| 名稱 | 參數(shù) | |
| 適合L/F尺寸 | 寬 | 100mm |
| 長 | 300mm | |
| 厚度 | 0.1mm~2.0mm | |
| L/F數(shù)量/模次 | 每模2條 | |
| 適合樹脂尺寸 | 樹脂直徑 | 11mm--20mm |
| 樹脂長徑比 | 1.1~1.7（Max35mm) | |
| 供給料盒放置區(qū)尺寸 | 325mm | |
| 系統(tǒng)機(jī)械時間 | ≥28s | |
| 最大合模壓力（每單元） | 180T | |
| 最大注塑壓力（每單元） | 4T | |
| 注塑行程 | ≥85mm | |
| 注塑速度 | 0.1--20mm/sec | |
| 8級調(diào)速 | ||
| 模具開閉速度 | 高速140mm/sec | |
| 低速0.1--10mm/sec | ||
